La Dra. Tania Sandoval, de la USM fue reconocida por la American Vacuum Society (AVS) con el premio “Thin Film Division Paul Holloway Young Investigator Award”.
Por su destacada trayectoria científica y su aporte al desarrollo de la investigación en materiales, la Dra. Tania Sandoval, académica del Departamento de Ingeniería Química y Ambiental de la Universidad Técnica Federico Santa María (USM), fue galardonada con el “Thin Film Division Paul Holloway Young Investigator Award”, otorgado por la American Vacuum Society (AVS).
El reconocimiento, entregado durante el simposio internacional anual de la AVS realizado en Charlotte, Carolina del Norte (EE. UU.), distingue a investigadores jóvenes con un máximo de siete años desde la obtención de su doctorado, que hayan demostrado una trayectoria sobresaliente en el ámbito de las películas delgadas y los materiales avanzados.
“Me siento muy honrada de recibir este premio, porque la división de Thin Film reúne a investigadores de gran nivel desde etapas muy tempranas de sus carreras. Es un reconocimiento al trabajo que realizamos en el laboratorio Nanolab junto a mi equipo”, expresó la Dra. Sandoval, quien desde 2014 forma parte de esta asociación científica internacional.
La académica valoró además el impacto de este logro para la visibilización de la ciencia chilena:
“Estoy feliz de ser la primera mujer en recibir este galardón en un área con alta presencia masculina y representantes principalmente de Estados Unidos y Europa. Este premio también posiciona a la USM y a nuestro laboratorio a nivel internacional”, destacó.
Investigación chilena con presencia internacional
Durante el encuentro, la Dra. Sandoval presentó la charla “Descriptor-driven analysis of inhibitors for AS-ALD processes”, donde compartió los principales avances de su línea de investigación sobre control de superficies y deposición selectiva de materiales.
La investigadora asistió acompañada por los integrantes del laboratorio Nanolab, Lucas Lodeiro y Matías Picuntureo, quienes también expusieron sus trabajos científicos. Además, se presentaron dos investigaciones desarrolladas en colaboración con la Universidad Técnica de Eindhoven (Países Bajos).
“Hemos mantenido una red internacional activa de colaboración y difusión de nuestro trabajo. Este tipo de instancias nos permite mostrar que desde Chile podemos hacer ciencia de frontera y ser reconocidos en plataformas internacionales”, añadió la académica.
Sobre la American Vacuum Society (AVS)
La American Vacuum Society es una organización científica internacional con sede en Estados Unidos, que reúne a más de 4.500 profesionales del mundo académico, industrial y gubernamental. A través de divisiones técnicas, promueve la colaboración y el avance del conocimiento en áreas como la ciencia de materiales, superficies, interfaces y nanotecnología.
